农业资讯

敲除这两个基因 做物将更好抵御寄活泼物

发布时间:2025-02-17 11:33

  2月13日电(记者张泉)记者13日从中国科学院遗传取发育生物学研究所获悉,我国科研团队初次从高粱中发觉两个独脚金内酯(SL)外排转运基因,敲除这两个基因后,高粱对寄活泼物独脚金的抗性显著提高。这一发觉为培育抗寄活泼物的农做物品种供给了主要理论根据和基因资本。据引见,寄活泼物通过特殊的布局(如吸器)侵入寄从动物的组织,从中吸收养分物质。此中,独脚金属寄活泼物次要寄生于高粱、玉米、谷子等票据叶做物,对做物发展形成严沉风险。培育抗独脚金寄生的做物品种对于确保粮食产量具有主要意义。独脚金种子正在土壤中能够休眠跨越20年,一旦到寄从动物的独脚金内酯,便会敏捷萌生并侵入寄从动物的根部,成立寄生关系。”中国科学院遗传取发育生物学研究所研究员谢旗说。此项研究中,科研团队基于原创的基因挖掘手艺,连系大数据阐发等手艺,初次判定出高粱中两个环节的独脚金内酯外排转运基因,定名为SbSLT1和SbSLT2。研究发觉,敲除这两个基因后,高粱向外独脚金内酯的过程遭到,导致独脚金无法一般萌生,从而显著提高了高粱的抗寄生能力。敲除SbSLT1和SbSLT2基因的高粱品种,独脚金寄生率降低了67%至94%,高粱产量丧失削减49%至52%。“这一发觉为做物抗独脚金寄生育种供给了新的思和东西。进一步研究表白,这一思正在培育玉米等做物的抗寄活泼物品种中也具有使用前景。”谢旗说,团队将来将进一步验证相关基因正在其他主要做物中的感化,并鞭策相关育种手艺的推广使用。相关已正在国际学术期刊《细胞》正在线颁发。